1. 功率回路最小化最高优先级高频功率环路面积必须最小开关管→功率电感→输出整流管→滤波电容的回路面积要尽量小大电流回路尽量短走线太长会产生寄生电感导致开关时产生尖峰电压增加开关损耗和EMI干扰优先走表层铜皮减少过孔带来的寄生参数2. 电感位置布局靠近芯片SW脚电感应尽量靠近DCDC芯片的SW开关引脚放置输出电容靠近电感输出滤波电容应紧邻电感放置形成最小的输出回路避免长距离走线电感与相关元件之间的走线要最短化3. 地线设计信号地与功率地分离小信号地和大电流地功率地必须单独走线单点连接不同地网络应在芯片GND脚处单点连接避免地环路最短路径接地功率器件的地以最短路径接到PGND功率地上4. EMI/EMC考虑电感类型选择非屏蔽工字型电感磁力线完全暴露EMI较大半屏蔽电感有磁屏蔽材料漏磁较少一体成型电感EMI性能最好常用于手机等紧凑设计电感周围铺铜一体成型电感周围通常不建议铺铜以保持电源效率和系统稳定性远离敏感电路电感应远离模拟电路、时钟电路等敏感信号5. 热管理散热考虑电感工作时会发热需要考虑散热路径避免热敏感器件不要将热敏感器件放置在电感附近或背面空间隔离为电感留出足够的散热空间6. 信号隔离反馈回路远离噪声源反馈网络应远离电感、SW节点和二极管等高噪声区域垂直走线不同网络的元件如果放置在不同层应使用垂直走线避免平行走线地线屏蔽在必要时使用地线进行信号屏蔽7. 其他注意事项强磁器件干扰避免将强磁性器件如继电器、电机靠近电感放置参考厂商建议严格按照DCDC芯片厂商提供的Layout指南进行设计寄生参数控制关键回路的寄生电感应控制在10nH以内常见错误避免❌ 地线不分小信号地和功率地混在一起❌ 电感远离SW脚增加寄生电感和EMI❌ 电感靠近敏感电路造成干扰❌ 电感周围大面积铺铜影响效率和稳定性遵循这些原则可以显著提高DCDC电源的效率、稳定性和EMC性能减少调试时间和成本。