3D集成电路时序综合知识体系1. 3D IC时序理论体系1.1 基础理论框架三维传输线理论：三维电报方程：∂V/∂z = -(R+jωL)I，∂I/∂z = -(G+jωC)V分布式RC模型：τ = 0.38R_tsvC_tsv + 0.69R_tsvC_loadTSV电气模型：R_tsv = ρL/(πr²)，L_tsv = (μ₀L/2π)[ln(2L/r)-1]，C_tsv = (2πε₀ε_rL)/ln(r_out/r_in)微凸点模型：R_bump = 4ρ/πd，L_bump = (μ₀d/π)[ln(2d/s)-1]热-电耦合理论：温度依赖延迟：τ(T) = τ₀[1 + α(T-T₀)]，其中α ≈ 0.002-0.003/°C焦耳热方程：P = I²R，ΔT = R_th·P热传导方程：∂T/∂t = α∇²T + Q/(ρc_p)热膨胀系数：ΔL/L₀ = βΔT，引起应力影响迁移率